Термопрокладка под радиатор 100х100х4мм, силикон

Снято с продажи
Термопрокладка предназначена для устранения зазора между микросхемой и радиатором, а также значительного улучшения теплоотдачи между ними.

Своевременная замена термоинтерфейса микропроцессора и других сильно греющихся компонентов электроустройств может значительно повлиять на их срок службы и качество работы. Для отвода тепла наиболее часто используются различные термопасты или термопрокладки. Недостатками термопасты являются сложность качественного нанесения и ограничение по толщине нанесенного слоя, так для установки в больших зазорах между микросхемой и радиатором более удобно использовать готовые термопрокладки. Установка такого термоинтерфейса гарантирует хороший контакт с микросхемой и радиатором, что соответственно влияет на теплоотвод. Термопроводящие прокладки используются для отвода тепла с микросхем: процессора, чипсета, памяти и других нагревающихся деталей.
Термопрокладка (теплопроводящая прокладка, термоподложка) изготовлена из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму. Выполнена цельными пластинками размером 100 х 100 мм и толщиной 4 мм. Из нее можно вырезать подкладку любого размера и формы. Цвет прокладки серый, но он может изменяться в зависимости от поставки.

Характеристики:

название: Термопрокладка под радиатор 100х100х4мм, силикон;
размер: 100 х 100 х 4 мм;
теплопроводность: 1.2 Вт/(м*K);
плотность: ~1.9 г/см3
сопротивление: 1.0*1011 Ом*см
напряжение пробоя: >4 кВ/мм
рабочая температура: -40~260 °C
предел прочности: 180 кгс/см2
класс воспламеняемости: V-0;
вес: 75 г.

Задайте вопрос о данном товаре
Написать отзыв
Пожалуйста авторизируйтесь или создайте учетную запись перед тем как написать отзыв

Нет отзывов об этом товаре.

!!! Возможны незначительные отличия товара от представленного на сайте, но это не влияет на его эксплуатационные показатели и функциональность.