Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 30х30
Полусферическая металлическая насадка используется с паяльными термофенами для пайки чипов в BGA-корпусах с размерами до 27х27 мм. За счет встроенной сеточки с мелкими отверстиями происходит равномерное распределение потока горячего воздуха по направлению к чипу. Зона нагрева находится в пределах квадратного бортика 30х30 мм.
Фиксируется насадка винтовым зажимом, возможно установка на фены с длиной не менее 15 мм и наружным диаметром сопла 20-21 мм.
Характеристики:
материал насадки: сталь;
цвет: серебристый;
габариты насадки (высота x диаметр): 53 x 49 мм;
размер зоны нагрева: 30 х 30 мм;
вес насадки: 49 г.
| Вес, кг | 0,049 |
| Дополнительные характеристики | наружный диаметр сопла термофена: 20-21 мм; материал насадки: сталь; размер зоны нагрева: 30 х 30 мм |
| Страна-производитель товара | Китай |
| Гарантия | 1 месяц |
Нет отзывов об этом товаре.
!!! Возможны незначительные отличия товара от представленного на сайте, но это не влияет на его эксплуатационные показатели и функциональность.