Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 45х45
Полусферическая металлическая насадка используется с паяльными термофенами для пайки чипов в BGA-корпусах с размерами до 42х42 мм. За счет встроенной сеточки с мелкими отверстиями происходит равномерное распределение потока горячего воздуха по направлению к чипу. Зона нагрева находится в пределах квадратного бортика 45х45 мм.
Фиксируется насадка винтовым зажимом, возможно установка на фены с длиной не менее 15 мм и наружным диаметром сопла 20-21 мм.
Характеристики:
материал насадки: сталь;
габариты насадки (диаметр х высота): 70 х 58 мм;
размер зоны нагрева: 45 х 45 мм;
вес насадки: 78 г;
цвет: серебристый.
| Вес, кг | 0,078 |
| Дополнительные характеристики | наружный диаметр сопла термофена: 20-21 мм; материал насадки: сталь; размер зоны нагрева: 45 х 45 мм |
| Страна-производитель товара | Китай |
| Гарантия | 1 месяц |
Нет отзывов об этом товаре.
!!! Возможны незначительные отличия товара от представленного на сайте, но это не влияет на его эксплуатационные показатели и функциональность.