Шары для BGA реболлинга 0.45мм 250к штук

625.00грн.
Нет в наличии
Шарики припоя для реболлинга BGA компонентов диаметром 0,45 мм, 250000 штук.

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,45 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.
Производитель заявляет об отклонении от диаметра 0,45 мм в пределах ±0.01 мм у менее 1,5% и отклонение от шарообразной формы ±0.007 мм у менее 1,35% шаров.
Шарики упакованы в пластиковую баночку с контрольным прозрачным колпачком вокруг крышки.

Характеристики:

производитель: Qun Win Electronic Materials Co., Ltd., Китай;
маркировка на упаковке: QW-SP63-Q450, QWSP-1207034321A-7;
диаметр шариков: 0,45 мм;
отклонения диаметра: ±0.01 мм (до 1,5%);
отклонение от формы шара: ±0.007 мм (до 1,35%);
количество шариков: 250 000 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37;
температура хранения: 25 ± 10 °C;
допустимая влажность хранения: до 65% относительной влажности;
размер упаковки (высота х диаметр): 70 х 40 мм;
вес упаковки: 121 г.

Страна-производитель товара Китай
Тип Припои
Дополнительные характеристики диаметр шариков: 0,45 мм;
отклонения диаметра: ±0.01 мм;
отклонение от формы шара: ±0.007 мм;
количество шариков: 250 000 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37
Гарантия 1 месяц
Задайте вопрос о данном товаре
Написать отзыв
Пожалуйста авторизируйтесь или создайте учетную запись перед тем как написать отзыв

Нет отзывов об этом товаре.

!!! Возможны незначительные отличия товара от представленного на сайте, но это не влияет на его эксплуатационные показатели и функциональность.