Станция для реболлинга BGA, под 80 мм трафарет

Снято с продажи
Станок для фиксации BGA компонента и совмещения его с трафаретом 80 х 80 мм при реболлинге.

Станок позволяет зафиксировать BGA компонент для дальнейшего восстановления шариковых выводов.
Станок состоит из основной станины и обоймы для трафаретов с размерами 80 х 80 мм.
Станина имеет два подвижных упора для установки восстанавливаемого чипа. Надеваемая на станину обойма состоит из двух частей, между которыми устанавливается необходимый трафарет размером 80 х 80 мм. Две части обоймы стягиваются между собой с помощью 4-х винтов. В одном из углов обоймы имеется желобок для ссыпания лишних шариков.
Станок можно с успехом использовать и при работе с трафаретами, имеющими наружные размеры такие же, как и у чипа. В таком случае упоры станины обеспечивают совместную фиксацию микросхемы и наложенного трафарета.
Для удобства соединения частей обоймы в комплект поставки включен Г-образный шестигранный ключ. Для фиксации упоров станины предусмотрен регулировочный прижимной винт.

Характеристики:

размеры трафаретов под обойму: 80 х 80 мм;
размеры стороны BGA компонента: до 50 мм;
габариты станка: 92 х 92 х 23,5 мм;
вес станка: 268 г;
вес комплекта: 272 г;
материал: алюминий;
цвет: серебристый.

Комплект поставки:

  • станок для реболлинга;
  • обойма для трафаретов 80 х 80 мм;
  • ключ шестигранный.
Задайте вопрос о данном товаре
Написать отзыв
Пожалуйста авторизируйтесь или создайте учетную запись перед тем как написать отзыв

Нет отзывов об этом товаре.

!!! Возможны незначительные отличия товара от представленного на сайте, но это не влияет на его эксплуатационные показатели и функциональность.