Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 35x35мм

Снято с продажи
Полусферическая насадка на термофен с равномерным распределением температуры для пайки BGA микросхем размером до 35х35 мм.

Полусферическая металлическая насадка используется с паяльными термофенами для пайки чипов в BGA-корпусах с размерами до 32х32 мм. За счет встроенной сеточки с мелкими отверстиями происходит равномерное распределение потока горячего воздуха по направлению к чипу. Зона нагрева находится в пределах квадратного бортика 35х35 мм.
Фиксируется насадка винтовым зажимом, возможно установка на фены с длиной не менее 15 мм и наружным диаметром сопла 21-22 мм.

Характеристики:

наружный диаметр сопла термофена: 21-22 мм;
совместимость: паяльные станции 850, 852, 898D и др.;
материал насадки: сталь;
цвет: серебристый;
размер зоны нагрева: 35 х 35 мм.

Дополнительные характеристики наружный диаметр сопла термофена: 21-22 мм;
материал насадки: сталь;
размер зоны нагрева: 35 х 35 мм
Страна-производитель товара Китай
Гарантия 1 месяц
Задайте вопрос о данном товаре
Написать отзыв
Пожалуйста авторизируйтесь или создайте учетную запись перед тем как написать отзыв

Нет отзывов об этом товаре.

!!! Возможны незначительные отличия товара от представленного на сайте, но это не влияет на его эксплуатационные показатели и функциональность.