Термопрокладка под радиатор 100х100х4мм, силикон

Своевременная замена термоинтерфейса микропроцессора и других сильно греющихся компонентов электроустройств может значительно повлиять на их срок службы и качество работы. Для отвода тепла наиболее часто используются различные термопасты или термопрокладки. Недостатками термопасты являются сложность качественного нанесения и ограничение по толщине нанесенного слоя, так для установки в больших зазорах между микросхемой и радиатором более удобно использовать готовые термопрокладки. Установка такого термоинтерфейса гарантирует хороший контакт с микросхемой и радиатором, что соответственно влияет на теплоотвод. Термопроводящие прокладки используются для отвода тепла с микросхем: процессора, чипсета, памяти и других нагревающихся деталей.
Термопрокладка (теплопроводящая прокладка, термоподложка) изготовлена из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму. Выполнена цельными пластинками размером 100 х 100 мм и толщиной 4 мм. Из нее можно вырезать подкладку любого размера и формы. Цвет прокладки серый, но он может изменяться в зависимости от поставки.

Характеристики:

название: Термопрокладка под радиатор 100х100х4мм, силикон;
размер: 100 х 100 х 4 мм;
теплопроводность: 1.2 Вт/(м*K);
плотность: ~1.9 г/см3
сопротивление: 1.0*1011 Ом*см
напряжение пробоя: >4 кВ/мм
рабочая температура: -40~260 °C
предел прочности: 180 кгс/см2
класс воспламеняемости: V-0;
вес: 75 г.