Шары для BGA реболлинга 0.3мм 250к штук

595.00грн.
Нет в наличии
Шарики припоя для реболлинга BGA компонентов диаметром 0,3 мм, 250000 штук.

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,3 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5°C.
Шарики упакованы в стеклянную баночку.
Тара для шариков может отличаться внешним видом от представленной на фото. Вместо бумажной этикетки может быть просто надпись маркером с указанием диаметра шариков. Это никак не отображается на качестве и количестве шаров (фасовка производилась на том же предприятии).

Характеристики:

производитель: PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD. (Тайвань);
диаметр шариков: 0,3 мм;
отклонения диаметра: ±0.015 мм;
количество шариков: 250 000 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37;
размер упаковки (высота х диаметр): 70 х 40 мм;
вес с упаковкой: 52 г.

Страна-производитель товара Китай
Тип Припои
Дополнительные характеристики диаметр шариков: 0,3 мм;
отклонения диаметра: ±0.015 мм;
количество шариков: 250 000 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37
Гарантия 1 месяц
Задайте вопрос о данном товаре
Написать отзыв
Пожалуйста авторизируйтесь или создайте учетную запись перед тем как написать отзыв

Нет отзывов об этом товаре.

!!! Возможны незначительные отличия товара от представленного на сайте, но это не влияет на его эксплуатационные показатели и функциональность.