Шары для BGA реболлинга 0.35 мм 25к штук

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,35 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.
Шарики упакованы в стеклянную баночку.
Тара для шариков может отличаться внешним видом от представленной на фото. Вместо бумажной этикетки может быть просто надпись маркером с указанием диаметра шариков. Это никак не отображается на качестве и количестве шаров (фасовка производилась на том же предприятии).

Характеристики:

производитель: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);
диаметр шариков: 0,35 мм;
отклонения диаметра: ±0.015 мм;
количество шариков: 25 000 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37;
размер упаковки (высота х диаметр): 44 х 16 мм;
вес упаковки: 10 г.

Автор: Павел Назаров