Шары для BGA реболлинга 0.5мм 25к штук
Артикул:
110700
Нет в наличии
Шарики припоя для реболлинга BGA компонентов диаметром 0,5 мм, 25000 штук. →
Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,5 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.
Шарики упакованы в стеклянную баночку.
Характеристики:
производитель: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);
диаметр шариков: 0,5 мм;
отклонения диаметра: ±0.015 мм;
количество шариков: 25 000 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37;
размер упаковки (высота х диаметр): 44 х 16 мм;
вес упаковки: 17 г.
| Страна-производитель товара | Китай |
| Тип | Припои |
| Дополнительные характеристики | диаметр шариков: 0,5 мм; отклонения диаметра: ±0.015 мм; количество шариков: 25 000 шт.; состав припоя: Sn63Pb37 |
| Гарантия | 1 месяц |
Задайте вопрос о данном товаре
Написать отзыв
Нет отзывов об этом товаре.
!!! Возможны незначительные отличия товара от представленного на сайте, но это не влияет на его эксплуатационные показатели и функциональность.