Станция для реболлинга BGA, под 80 мм трафарет

Станок позволяет зафиксировать BGA компонент для дальнейшего восстановления шариковых выводов.
Станок состоит из основной станины и обоймы для трафаретов с размерами 80 х 80 мм.
Станина имеет два подвижных упора для установки восстанавливаемого чипа. Надеваемая на станину обойма состоит из двух частей, между которыми устанавливается необходимый трафарет размером 80 х 80 мм. Две части обоймы стягиваются между собой с помощью 4-х винтов. В одном из углов обоймы имеется желобок для ссыпания лишних шариков.
Станок можно с успехом использовать и при работе с трафаретами, имеющими наружные размеры такие же, как и у чипа. В таком случае упоры станины обеспечивают совместную фиксацию микросхемы и наложенного трафарета.
Для удобства соединения частей обоймы в комплект поставки включен Г-образный шестигранный ключ. Для фиксации упоров станины предусмотрен регулировочный прижимной винт.

Характеристики:

размеры трафаретов под обойму: 80 х 80 мм;
размеры стороны BGA компонента: до 50 мм;
габариты станка: 92 х 92 х 23,5 мм;
вес станка: 268 г;
вес комплекта: 272 г;
материал: алюминий;
цвет: серебристый.

Комплект поставки:

• станок для реболлинга;
• обойма для трафаретов 80 х 80 мм;
• ключ шестигранный.