Станция для реболлинга BGA pro под трафарет

Станок позволяет зафиксировать BGA компонент для дальнейшего восстановления шариковых выводов.
Надеваемая на станину обойма дает возможность совместить компонент и установленный в нее трафарет шариковых контактов между собой. Обойма состоит из двух частей, между которыми устанавливаются трафареты размером 90 х 90 мм. Две части обоймы стягиваются между собой 4-мя винтами. В одном из углов обоймы имеется желобок для ссыпания лишних шариков.
По бокам корпуса имеются две ручки. С их помощью будет легко отжать вниз площадку с компонентом от обоймы с трафаретом.
Станок можно с успехом использовать и при работе с трафаретами, имеющими наружные размеры такие же, как и у чипа. В таком случае станок обеспечивает совместную фиксацию микросхемы и наложенного трафарета. Выполнение работы по ручному реболлингу при этом будет более удобным.

Характеристики:

размеры трафаретов под обойму: 90 х 90 мм;
размеры стороны BGA компонента: от 15 до 50 мм;
габариты станка: 90 х 90 х 67 мм;
вес: 480 г;
материал: алюминий
цвет: синий.

Комплект поставки:

• станок для реболлинга;
• обойма для трафаретов 90 х 90 мм;
• вкручиваемые ручки - 2 шт.;
• ключ шестигранный;
• металлическая лопатка;
• кисточка.