Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 35x35мм

Полусферическая металлическая насадка используется с паяльными термофенами для пайки чипов в BGA-корпусах с размерами до 32х32 мм. За счет встроенной сеточки с мелкими отверстиями происходит равномерное распределение потока горячего воздуха по направлению к чипу. Зона нагрева находится в пределах квадратного бортика 35х35 мм.
Фиксируется насадка винтовым зажимом, возможно установка на фены с длиной не менее 15 мм и наружным диаметром сопла 21-22 мм.

Характеристики:

наружный диаметр сопла термофена: 21-22 мм;
совместимость: паяльные станции 850, 852, 898D и др.;
материал насадки: сталь;
цвет: серебристый;
размер зоны нагрева: 35 х 35 мм.