Шары для BGA реболлинга 0.45мм 250к штук

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,45 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.
Производитель заявляет об отклонении от диаметра 0,45 мм в пределах ±0.01 мм у менее 1,5% и отклонение от шарообразной формы ±0.007 мм у менее 1,35% шаров.
Шарики упакованы в пластиковую баночку с контрольным прозрачным колпачком вокруг крышки.

Характеристики:

производитель: Qun Win Electronic Materials Co., Ltd., Китай;
маркировка на упаковке: QW-SP63-Q450, QWSP-1207034321A-7;
диаметр шариков: 0,45 мм;
отклонения диаметра: ±0.01 мм (до 1,5%);
отклонение от формы шара: ±0.007 мм (до 1,35%);
количество шариков: 250 000 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37;
температура хранения: 25 ± 10 °C;
допустимая влажность хранения: до 65% относительной влажности;
размер упаковки (высота х диаметр): 70 х 40 мм;
вес упаковки: 121 г.