Шары для BGA реболлинга 0.5мм 250к штук

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,5 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.
Шарики упакованы в пластиковую баночку с контрольным прозрачным колпачком вокруг крышки.

Характеристики:

производитель: Profound Material Technology Co., Ltd. (Тайвань);
диаметр шариков: 0,5 мм;
отклонения диаметра: ±0.01 мм;
отклонение от формы шара: до 1,5%;
количество шариков: 250 000 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37;
температура хранения: 25 ± 10 °C;
допустимая влажность хранения: до 65% относительной влажности;
размер упаковки (высота х диаметр): 58 х 56 мм;
вес упаковки: 175 г.