Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокету

Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегину процесора та плати, що покращує контакт при відводі тепла від процесора. Рамка виготовлена ​​з алюмінію, що дозволяє ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
На звороті є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого зіткнення металу з маскою материнської плати.
Пластина підтримує процесори Intel 12-го та 13-го покоління.
Процес встановлення:

• необхідно горизонтально розмістити материнську плату на робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора;
• зняти верхню частину за допомогою викрутки та відкласти нижню застібку;
• встановити рамку для сокету на процесор та затягнути гвинти;
• стерти стару термопасту та нанести нову.

Примітка: при установці рамки потрібно поєднати стрілку (трикутник) на рамці та на процесорі, гвинти закручувати рівномірно (перехресно по діагоналі) і без зусиль.
У комплекті Г-подібний ключ-зірочка (Torx) та інструкція англійською мовою. Термопаста в комплект постачання не входить.

Характеристики:

модель: ThermalRight LGA1700-BCF
призначення: сокет LGA1700;
тип кріплення: гвинтове;
розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм;
вага: 20 г;
матеріал: алюміній;
колір сірий.