Насадка на термофен для пайки BGA мікросхем 25x25мм
Напівсферична металева насадка використовується з паяльними термофеном для пайки чіпів в BGA-корпусах з розмірами до 22х22 мм. За рахунок вбудованої сіточки з дрібними отворами відбувається рівномірний розподіл потоку гарячого повітря у напрямку до чіпу. Зона нагріву знаходиться в межах квадратного бортика 25х25 мм.
Фіксується насадка гвинтовим затискачем, можливо установка на фени з довжиною не менше 15 мм і зовнішнім діаметром сопла 21-22 мм.
Характеристики:
зовнішній діаметр сопла термофена: 21-22 мм;
сумісність: паяльні станції 850, 852, 898D і ін .;
матеріал насадки: сталь;
колір: сріблястий;
розмір зони нагріву: 25 х 25 мм.
| Додаткові характеристики | зовнішній діаметр сопла термофена : 21-22 мм ; матеріал насадки : сталь ; розмір зони нагріву : 25 х 25 мм |
| Країна-виробник товару | Китай |
| Гарантія | 1 місяць |
Відгуків про цей товар ще не було.
!!! Можливі незначні відмінності товару від представленого на сайті, але це не впливає на його експлуатаційні показники та функціональність.