Насадка на термофен для пайки BGA мікросхем 45х45

Снято с продажи
Напівсферична насадка на термофен з рівномірним розподілом тепла для пайки BGA мікросхем розміром до 42х42 мм .

Напівсферична металева насадка використовується з паяльними термофеном для пайки чіпів в BGA-корпусах з розмірами до 42х42 мм. За рахунок вбудованої сіточки з дрібними отворами відбувається рівномірний розподіл потоку гарячого повітря у напрямку до чіпу. Зона нагріву знаходиться в межах квадратного бортика 45х45 мм.
Фіксується насадка гвинтовим затискачем, можливо установка на фени з довжиною не менше 15 мм і зовнішнім діаметром сопла 20-21 мм.

Характеристики:

матеріал насадки: сталь;
габарити насадки (діаметр х висота): 70 х 58 мм;
розмір зони нагріву: 45 х 45 мм;
вага насадки: 78 г;
колір: сріблястий.

Вага, кг 0,078
Додаткові характеристики зовнішній діаметр сопла термофена : 20-21 мм ;
матеріал насадки : сталь ;
розмір зони нагріву : 45 х 45 мм
Країна-виробник товару Китай
Гарантія 1 місяць
Задайте питання про даному товарі
Написати відгук
Будь ласка авторизуйтесь або створіть обліковий запис для того, щоб написати відгук.

Відгуків про цей товар ще не було.

!!! Можливі незначні відмінності товару від представленого на сайті, але це не впливає на його експлуатаційні показники та функціональність.