Кулі для BGA реболінгу 0.4мм 250К штук

615.00грн.
Немає в наявності
Кульки припою для реболінгу BGA компонентів діаметром 0,4 мм , 250000 штук .

Кульки припою для відновлення виводів мікросхем (реболінгу) підходять під трафарети з діаметром отворів 0,4 мм. Припій за своїм хімічним складом складається з 63% олова і 37% свинцю. Рекомендованої температурою нагрівання при пайці для такого складу є 183 ± 0.5 ° C.
Кульки упаковані в скляну баночку.
Тара для кульок може відрізнятися зовнішнім виглядом від представленої на фото. Замість паперової етикетки може бути просто напис маркером із зазначенням діаметра кульок. Це ніяк не відображається на якості та кількості куль (фасування проводилося на тому ж підприємстві).

Характеристики:

виробник: PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD .;
діаметр кульок: 0,4 мм;
відхилення діаметра: ± 0.015 мм;
кількість кульок: 250 000 шт .;
склад припою: Sn63Pb37;
розмір упаковки (висота х діаметр): 70 х 40 мм;
вага з упаковкою: 94 г

Країна-виробник товару Китай
Тип Припої
Додаткові характеристики діаметр кульок : 0,4 мм ;
відхилення діаметра : ± 0.015 мм ;
кількість кульок : 250 000 шт .;
склад припою : Sn63Pb37
Гарантія 1 місяць
Задайте питання про даному товарі
Написати відгук
Будь ласка авторизуйтесь або створіть обліковий запис для того, щоб написати відгук.

Відгуків про цей товар ще не було.

!!! Можливі незначні відмінності товару від представленого на сайті, але це не впливає на його експлуатаційні показники та функціональність.