Кулі для BGA реболінгу 0.4мм 250К штук

Кульки припою для відновлення виводів мікросхем (реболінгу) підходять під трафарети з діаметром отворів 0,4 мм. Припій за своїм хімічним складом складається з 63% олова і 37% свинцю. Рекомендованої температурою нагрівання при пайці для такого складу є 183 ± 0.5 ° C.
Кульки упаковані в скляну баночку.
Тара для кульок може відрізнятися зовнішнім виглядом від представленої на фото. Замість паперової етикетки може бути просто напис маркером із зазначенням діаметра кульок. Це ніяк не відображається на якості та кількості куль (фасування проводилося на тому ж підприємстві).

Характеристики:

виробник: PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD .;
діаметр кульок: 0,4 мм;
відхилення діаметра: ± 0.015 мм;
кількість кульок: 250 000 шт .;
склад припою: Sn63Pb37;
розмір упаковки (висота х діаметр): 70 х 40 мм;
вага з упаковкою: 94 г