Кулі для BGA реболінгу 0.65 мм 25к штук

Кульки припою для відновлення виводів мікросхем (реболінгу) підходять під трафарети з діаметром отворів 0,65 мм. Припій за своїм хімічним складом складається з 63% олова і 37% свинцю. Рекомендованою температурою нагрівання при пайці для такого складу є 183 ± 0.5 ° C.
Кульки упаковані в скляну баночку.
Тара для кульок може відрізнятися зовнішнім виглядом від представленої на фото. Замість паперової етикетки може бути просто напис маркером із зазначенням діаметра кульок. Це ніяк не відображається на якості та кількості куль (фасування проводилася на тому ж підприємстві).

Характеристики:

виробник: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);
діаметр кульок: 0,65 мм;
відхилення діаметра: ± 0.015 мм;
кількість кульок: 25 000 шт .;
склад припою: Sn63Pb37;
розмір упаковки (висота х діаметр): 44 х 16 мм;
вага упаковки: 26 г