Флюс для BGA реболінгу RMA - 223 , 10см3

Будь-якому інженеру по ремонту ноутбуків або комп'ютерів доводиться стикатися з реболінгом (від англ. Reballing - процес відновлення кулькових виводів електронних BGA-компонентів). Для того, щоб полегшити очистку плати від залишків припою, а так же полегшити нанесення нових кульок припою на BGA мікросхему, застосовується спеціальний слабоактивний безвідм флюс RMA-223. Використання даного флюсу дозволяє виробляти якісну пайку і видалення залишків припою з друкованої плати.
Перед початком роботи витягується червона пробка з боку штовхача і знімається чорна кришка з носика туби. Флюс видавлюється з туби невеликими кількостями і розрівнюється по робочій поверхні лопаткою.

Характеристики:

виробник: Китай;
марка: RMA-223;
обсяг флюсу: 10 см3;
габарити туби (д х ш х в): 95 х 35 х 20 мм;
вага з тубою: 18 г